プロセス1:LEDパッチを拾い,配置する

1目的:
アルミニウム基板に高出力LEDを固定する

2生産プロセス:
1恒常電流源でLEDランプの正極と負極 (350MA3.0~3.2V) を試験し,LEDランプの質をサンプルして試験する.
2, SMDの配置装置 (外処理,手動のステッカー付きの配置装置なし,反静的に注意) アルミ基板のLEDステッカーリフロー溶接機 (加熱プレート) に溶接最高温帯の温度が260°Cを超えてはならない.
5秒で
3. リフロー (ヒートプレート) 完成したランプストライプが完成した後,LEDの発光状態を観察するために電源テストが行われます.LEDは同じ明るさと色を持つ必要があります.LEDが点滅しない仮想溶接のような異常現象はありません. そうでなければ,欠陥は修理のためにマークされます.

3注記:
光の強度と波長の不一致を避けるために,同じビニングのLEDを使用しなければならない.
配置装置,カウンター,操作者,および製品の保管は,プロセス全体にわたって良好な反静的条件下で行われなければならない.
ステップ2: アルミのホイジングキット,駆動電源の選択
1目的:
集会 の 準備
2生産プロセス:
アルミシェルキットの外観を観察し,表面に変形,傷痕,損傷がないこと,カバーとラジエーターが一致しているかどうか確認します.
電球が良いか悪いか,効率が良いか,線長が約10cmか試してください.
プロセス3:組み立て
1目的:電球の総組成

2生産プロセス:
1熱縮縮スリーブに電源を入れて,電源の大きさに合わせて,熱気銃で吹いて 圧縮します 電源がアルミヒートシンクに衝突して 短回路になるのを防ぐためです.
2. 電源の入力線をE27のプラスチックランプホルダーを通過させ,E27のランプホルダーに溶接します.E27のクランプで押してください.
3電源の出力線を電球ランプのホイス (Lu熱シンク) を通過し,Lu基板の正極と負極に溶接する (赤は正極,黒は負極).
4ランプが点灯し,色が一致しているかどうかを確認するために 220V AC テストに接続します.
5. 熱性シリカジェルをアルミ基板の裏側に塗り,アルミ基板を外側のカバンに固定し,その後カバーを組み立てます.
624 時間 燃やして老化します

4つ目,注意:
1すべてのプロセスは,清潔で,反静的な水プラットフォームで動作する必要があります.
2操作者は,抗静的リングと抗静的手袋を着用する必要があります.
3. 熱性シリカゲルを塗装する際には,シリカゲルをランプボディの外側のケースに貼らないでください,そうでなければ清掃が困難になります.
処理4 清掃,包装
1目的:LEDボールガンライトは,最終的に工場を出る前に清掃され,パッケージ化されます.
2生産プロセス:
1静止防止布と少量のアルコールでランプのボディを掃除します.
2ランプを再テストする (照明)
3包装箱の前面に製品ラベルを貼り,拭いたランプを箱に入れてください.