完全な SMT 生産ラインをセットアップするにはどうすればよいですか?

SMT コンプリート ライン ソリューション。

SMT技術は、多くの技術、強力な技術、多額の投資を伴う複雑なシステムエンジニアリングであるため、多くのモデルを持つSMT生産設備のラインをどのように選択して構築するかは、依然として複雑で困難な作業です。

一般的なSMT製造プロセスには、はんだペーストの印刷、配置、およびリフローはんだ付けの3つのステップが含まれ、主要な設備は印刷機、配置機、およびリフローはんだ付け炉であり、生産ラインを形成します。

典型的な SMT 方式:
搭載機＋はんだ印刷機＋高速搭載機＋高精度搭載機＋リフローはんだ

SMTプロセス設備の紹介
1. テンプレート: (スチール メッシュ) まず、設計された PCB に従ってテンプレートを処理するかどうかを決定します。PCB上のチップ部品が抵抗とコンデンサのみで、パッケージが1206を超える場合、テンプレートを作成せずにシリンジまたは自動塗布装置を使用してはんだペーストを塗布できます。PCB に SOT、SOP、PQFP、PLCC、および BGA パッケージを含むチップ、および抵抗器とコンデンサのパッケージングが 0805 未満の場合、テンプレートを作成する必要があります。一般に、テンプレートは化学的にエッチングされた銅テンプレートに分割されます（低価格、少量のバッチ、テスト、およびチップピン間隔> 0.635mmに適しています）。レーザー エッチング ステンレス鋼テンプレート (高精度、高価格、大量生産、自動生産ライン、チップ ピン間隔 <0.5mm に適しています)。研究開発、小ロット生産、またはピッチ> 0.5mmの場合、当社はエッチングステンレススチールテンプレートを推奨しています。大量生産またはピッチ < 0.5mm のレーザー カットのステンレス鋼テンプレート。全体のサイズは 370*470 (単位: mm)、有効面積は 300*400 (単位: mm) です。
2.スクリーン印刷：（Zhichi高精度半自動はんだペースト印刷機）その機能は、スクレーパーを使用してはんだペーストまたはパッチ接着剤をPCBのパッドに印刷し、コンポーネントの配置を準備することです。使用される装置は、SMT ラインの前端にある手動のスクリーン印刷テーブル (スクリーン印刷機)、ステンシルとスクレーパー (金属またはゴム) です。当社は、中型スクリーン印刷テーブル、精密半自動スクリーン印刷機の使用方法を使用して、スクリーン印刷テーブルにテンプレートを固定し、手動スクリーン印刷テーブルの上下左右のノブを介して、テンプレートの位置を決定することをお勧めします。スクリーン印刷台に PCB を置き、この位置を固定します。次に、コーティングする PCB をスクリーン印刷プラットフォームとテンプレートの間に置き、はんだペーストをスクリーン ボード (室温) に置き、テンプレートと PCB を平行に保ち、はんだペーストを PCB にへらで均一に塗布します。使用中は、はんだペーストがテンプレートの漏れをブロックしないように、テンプレートをアルコールで適時に洗浄するように注意してください。

3. 実装: (JUKI 実装機、Panasonic 実装機、Siemens 実装機) その機能は、表面実装部品を PCB の定位置に正確に実装することです。使用される装置は、実装機 (自動、半自動、また​​は手動)、バキューム ペンまたはピンセットで、SMT ラインのシルク スクリーン印刷テーブルの後ろにあります。実験室または少量のバッチの場合、当社は通常、二重先端帯電防止真空ペンの使用を推奨しています。高精度チップ（チップピン間隔<0.5mm）の実装と位置合わせの問題を解決するために、当社は韓国のSamsung自動多機能高精度実装機（モデルSM421は効率と実装を向上させることができます）の使用を推奨します正確さ）。真空吸着ペンは、部品棚から抵抗器、コンデンサ、およびチップを直接ピックアップできます。はんだペーストには一定の粘度があるため、抵抗器とコンデンサを目的の位置に直接配置できます。チップはバキュームペン先に吸盤を追加でき、ツマミで吸引力を調整できます。どのようなコンポーネントを配置する場合でも、配置位置に注意してください。位置がずれている場合は、PCB をアルコールで洗浄し、再スクリーニングして、コンポーネントを再配置する必要があります。
4. リフローはんだ付け: (ヘラー リフローはんだ付け、フレックス リフローはんだ付け) その機能は、はんだペーストを溶かすことです。これにより、表面実装部品と PCB がしっかりとろう付けされて、設計に必要な電気的性能が達成され、に従って正確に制御されます。 PCBとコンポーネントの熱損傷と変形を効果的に防ぐことができる標準曲線を使用してください。使用した装置はSMT生産ラインの実装機の後ろにあるリフロー炉（全自動赤外線・熱風リフロー炉）です。
5. 洗浄：実装された基板上のフラックスなどの電気的特性に影響を与える物質や溶接残留物を除去する機能であり、無洗浄はんだを使用する場合、通常は洗浄する必要はありません。微少消費電力が必要な製品や高周波特性の良い製品は洗浄を行う必要があり、一般的な製品は洗浄可能です。使用する機器は超音波洗浄機またはアルコールによる直接手動洗浄で、位置が固定されていない可能性があります。
6.検査：その機能は、取り付けられたPCBの溶接品質と組み立て品質を検査することです。使用する機器は拡大鏡、顕微鏡などで、検査の必要に応じて生産ラインの適切な場所に配置することができます。
7. リワーク: その機能は、はんだボール、スズ ブリッジ、開回路、その他の欠陥など、故障した PCB をリワークすることです。使用されるツールは、スマートはんだごて、リワーク ワークステーションなどです。生産ラインのどこにでも構成されます。
SMT完全ライン機器ソリューション