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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 製品名: | AOIの試験装置 | モデル: | SZ-X3 |
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| サイズ: | 1070×900×1310mm | 点検: | Bluetoothのヘッドホーン板を検出しなさい |
| 検出方法: | 自己製の構成標準的な図書館 | 検出の適用範囲: | 錫を差し引いて、短絡、汚染 |
| ハイライト: | 車の充満パッドAOIの点検機械,AOIの点検機械を選び、置きなさい,PCBのためのオフ・ラインのaoi機械 |
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AOI 試験機器の機能は,PCBA板制御の欠陥製品を検出することです.
DIPプラグインの波溶接後:より多くのチーン,少ないチーン,チーンホール,ショートサーキット,ピンが外されていないなど
SMTオーブンの後:欠損部品,不整列,間違った部品,極度逆転,破損,汚染,より少ないチン,より多くのチン,ショートカット,仮想溶接など
設備の分離ラインマシンとオンラインマシン
オフラインモデル:X1検出パッチ製品,X3検出プラグイン製品
オンラインモデル:X5カメラの写真検出パッチ製品,X6カメラの写真検出プラグイン製品
拾って置く装置 JUKI2050 オフライン AOI SZ-X3 充電板を検出
AOI機能:AOIの効果的な検出率:99%以上 (手動検出率:約70%)
労働力を減らす:生産ライン1台あたり2~4人,高検出効率
SPC 機能により,プロセス欠陥を正確に数え,効果的に制御できます.
安定性は手作業よりもはるかに高く,長期間の使用は全体的なコストを大幅に削減できます.
企業の全体的な強みを高め,全体的な競争力を効果的に高めることができます.
ヤマハの配置機械製品の歴史
1984: ヤマハIM (インテリジェント・マシーン) 部門が"配置機械"を成功裏に開発し,日本での販売を開始
1987: YM4600S,YM6000S,YM6000Tは日本NEPCON JAPANで展示され,YM1000Dは販売開始されました.
1988ヤマ・プレイスメント・マシーンOEM "フィリップス" 海外販売開始
1989: 視覚調整技術 - YM3000V が販売開始
1990:ハイパーシリーズ - YM66S,YM84S,YM100VP - が販売開始
1993: YV112 全視認装置が販売開始
1994YVL80が販売開始
1995YV120が販売開始
1995YV112II が販売開始
1995: YV100,YVL88,YV86D,YV100D 販売開始
1997: 完全な視覚認識装置 - YV100II,YVL88II,YV64,YV112III,YV64Dが販売開始
1997: 総生産5000台 "ヤマハ" 表面マウント機
1998: 総生産2000台 "PHILIPS" 表面設置機
1999:モジュール型高速機 ¥ YV100X,YV88X,YV100XTとHSDX ¥販売開始
2000: ヤマハIMは,日本の有名なチップ配置機械メーカーである日本テニルーを買収し,新しい会社,iPulse,日本を再設立
2000:モジュール型高速印刷機 - YV180Xと"精密高速印刷機 - YVP" - 販売開始
2001: 総生産量1万台
2001: YV100Xg,YV88Xg,YV100XTg,YV180XgとHSDXgのモジュール式高速機が販売開始
2002■モジュール型ミニコンピュータ"THE M"YT16"と"鉛のない高速精密印刷機"YVP-Xgが販売開始
2003: ハイブリッド プレッシャー,SEMI,SMT ハイブリッドプレッシャー - Cube が販売開始
2004: モジュール型超高速機YG200が販売開始
2004: モジュラルの超高速配給機 - YGD販売開始 2005: "モジュラルの高速機" - YG100販売開始
2005: モジュール型AOI-YGIが販売開始
2005■ 超高精密のモジュール型多機能機械"YG88"の販売開始
2007■ モジュール型超高速配置機械"YG300"販売開始
2008■ モジュール型高速配置機械"YG12"の販売開始
2009■ 高精度多機能モジュール型機械"YG12F"の販売開始
2009■ 超高速のモジュール式配置機械"YS24&YS24X"の販売開始
2012■ YSM40 高密度モジュール配置機が発売
2013: 高速配送機 - YSD 開始
2014■ YCP10高性能コンパクト印刷機とZ:LEX高性能コンパクト印刷機が発売
2015■ 超高速配置機械YSM40が発売される
2015: YSM20,Z.LEXが正式に開始されました
2016■ 世界一速YSM40Rが発売されました
2017YSM10とYSM20Rが 販売開始しました
2019年,最高性能超高速モジュール配置マシンであるYRM20配置マシンが販売されました.
SZ-X1/X3 オフライン AOI オプティカル検査機器の技術パラメータ
| 機能仕様 | |
| 試験された回路板 | SMTリフローオーブン リフロー前オーブン 波溶接前溶接 波溶接後電路板検査 |
| 検出方法 | 色素抽出,統計モデル化,フルカラー画像比較,異なる検出点 (オフセット,極度,ショートサーキットなど) によるパラメータの自動設定 |
| カメラ | フルカラースマートデジタルカメラ |
| 解像度/視域/速度 |
オプション: 25μm/Pixel FOV: 40.70mm X30.90mm 検出速度< 270ms/FOV |
| 光源 | 高明度のRRGB同軸リングタワーLED光源 (色光) |
| プログラムモード | 手書き,自動フレーム,CADデータインポート,自動通信ライブラリ |
| リモコン | 遠隔操作,表示,マシンの起動や停止,プログラムの変更など,いつでも,どこでも,いつでも,どこでもTCP/IPネットワークを通じて |
| バークコードシステム | カメラによるバーコード (1Dまたは2Dコード) の自動認識と送信とマルチマーク機能 (Bad Markを含む) |
| サーバーモード | 中央サーバーを使用して,複数の AOI データセットを中央管理できます |
| オペレーティングシステム | Windows7 プロフェッショナル |
| 結果の出力を確認する | 22インチLCDモニター |
| システム仕様 | |
| PCB サイズ範囲 | 50×50mm (ミニ) 430×330mm (マックス) |
| PCBの厚さ範囲 | 0.3から5mm |
| PCB クランプ システム エンド クリアランス | トップ:3.5mm 底:3.5mm |
| 最大PCB重量 | 3kg |
| PCBフレックス | <5mm またはPCB斜面長さの2% |
| PCB 上部と下部の網高 | PCB上側: 30mm PCB下側: 60mm |
| コンベヤーシステム | 双面固定器具の自動開閉と引き込み,PCBの曲線変形の自動補償 |
| 輸送機の地表の高さ | 850~920mm |
| コンベア流量/時間 | PCB は Y 方向に動きます 入/出時間: 2.5 秒 |
| X/Y プラットフォームのドライバー | スクロールモーター駆動,位置位置精度 < 20μm;PCBは固定され,カメラはX方向に移動する |
| 電源/空気圧 | AC230V 50/60 Hz 1KVA未満/不要 |
| 装置の重量 | 約350kg |
| 装置の形状 | 1070×900×1310mm (L×W×H) |
| 環境温度と湿度 | 10~35°C 35~80% RH (冷却しない) |
| 設備の安全性 | CE安全基準に準拠する |
ヒント:抵抗の欠落したフレームは,主にシルクスクリーニングを検出する間違った部品フレームと同じ検出フレームです.
コンタクトパーソン: Mr. Su Zhongqiu
電話番号: 008613172493285
ファックス: 86-755-33940745
