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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 製品名: | AOIの試験装置 | モデル: | SZ-X3 |
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| サイズ: | 1070×900×1310mm | 点検: | サーキット ボードの点検後部 |
| 検出方法: | 分析の光 | 検出の適用範囲: | 極性の逃す部品 |
| ハイライト: | PCBAS PCBのaoi機械,JUKI PCBのaoi機械,JUKIのaoi PCB機械 |
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シェンゼン・ワンボハイテク株式会社 (Shenzhen Wanbo Hi-Tech Co., Ltd) は,R&D,生産,販売を統合するプロの電子機器メーカーで,AOIテスト機器,AIプラグインマシン,波溶接,リフロー溶接パナソニックの位置付け機. 倉庫には二手機器があります.ヤマハの配列機国内用 EZ-パス プレートファーム プレートファーム プリントマシン リフロー 溶接機 その他の補助機器;倉庫にはモーター,ボード,レーザーヘッド,アクセサリー FEEDER,ノズルなど
AOI 試験機器の機能は,PCBA板制御の欠陥製品を検出することです.
DIPプラグインの波溶接後:より多くのチーン,少ないチーン,チーンホール,ショートサーキット,ピンが外されていないなど
SMTオーブンの後:欠損部品,不整列,間違った部品,極度逆転,破損,汚染,より少ないチン,より多くのチン,ショートカット,仮想溶接など
設備の分離ラインマシンとオンラインマシン
オフラインモデル:X1検出パッチ製品,X3検出プラグイン製品
オンラインモデル:X5カメラの写真検出パッチ製品,X6カメラの写真検出プラグイン製品
1. AOI 原則: 現代の光学原理とデジタルカメラ技術を使用して,リアルタイムで検出された物体を撮影し,コンピュータと特別なソフトウェアを通じて捕捉された画像を分析し,処理します.自動で検出結果を生成します.
2AOI機能: AOIの効果的な検出率は99%以上 (手動検出率は約70%)
労働力を減らす: 2-4人/生産ライン,高検出効率
SPC 機能により,プロセス欠陥を正確に数え,効果的に制御できます.
安定性は労働力よりもはるかに高く,長期的に使用すると,総合コストは大幅に削減できます.
企業の全体的な強みを高め,企業の全体的な競争力を効果的に向上させることができます.
SMDは"Surface Mounted Devices"の略で,これは"Surface Mounted Device (SMT) "を意味しています.
CHIP,SOP,SOJ,PLCC,LCCC,QFP,BGA,CSP,FC,MCMなどなど
20年ほど前に導入され 新しい時代を迎えました 消極的な部品から 活性な部品や 集積回路まで
最終的な結果は,ピック・アンド・プレイス機器で組み立てられる表面マウント装置 (SMD) です.
長い間,すべての鉛コンポーネントが最終的にSMDパッケージで利用可能になると考えられていた.
SMTは"Surface Mount Technology"の略語で,現時点で電子組立業界で最も人気のある技術とプロセスである"Surface Mount Technology"を意味します.
SMTは新しい世代の電子組立技術で 伝統的な電子部品を 10分の"の大きさだけの装置に 圧縮します
その結果,電子製品の組み立ては高密度,高い信頼性,小型化,低コスト,生産自動化で実現される.
この小型化コンポーネントは:SMDデバイス (またはSMC,チップデバイス) と呼ばれる.PCB板にコンポーネントを組み込むプロセスはSMTプロセスと呼ばれる.
SMTとDIPの違いは何ですか? SMDパッチDIPプラグイン
SMTパッチは,PCBに基づいて処理された一連のプロセスの略称であり,PCB (印刷回路板) は印刷回路板です.
SMTは,Surface Mount Technology (表面マウント技術) (表面マウント技術の略) を略している.
電子部品の組み立て業界で最も人気のある技術とプロセスです.
SMTはパッチで,DIPはスムードパッチで,DIPはスムードパッチで,
下の図のように,装置とプロセス,通常SMT (SMD) プロセスの違いは,リフロー溶接を使用して溶接を完了することです.
DIP は 通常,波溶接 または 完全 自動 ダイプ 溶接 機械 を 用い て 溶接 を 完了 する!
装置のパラメータと構成
| 機能仕様 | |
| 試験された回路板 | SMTリフローオーブン リフロー前オーブン 波溶接前溶接 波溶接後電路板検査 |
| 検出方法 | 色素抽出,統計モデル化,フルカラー画像比較,異なる検出点 (オフセット,極度,ショートサーキットなど) によるパラメータの自動設定 |
| カメラ | フルカラースマートデジタルカメラ |
| 解像度/視域/速度 |
オプション: 25μm/Pixel FOV: 40.70mm X30.90mm 検出速度< 270ms/FOV |
| 光源 | 高明度のRRGB同軸リングタワーLED光源 (色光) |
| プログラムモード | 手書き,自動フレーム,CADデータインポート,自動通信ライブラリ |
| リモコン | 遠隔操作,表示,マシンの起動や停止,プログラムの変更など,いつでも,どこでも,いつでも,どこでもTCP/IPネットワークを通じて |
| バークコードシステム | カメラによるバーコード (1Dまたは2Dコード) の自動認識と送信とマルチマーク機能 (Bad Markを含む) |
| サーバーモード | 中央サーバーを使用して,複数の AOI データセットを中央管理できます |
| オペレーティングシステム | Windows7 プロフェッショナル |
| 結果の出力を確認する | 22インチLCDモニター |
| システム仕様 | |
| PCB サイズ範囲 | 50×50mm (ミニ) 430×330mm (マックス) |
| PCBの厚さ範囲 | 0.3から5mm |
| PCB クランプ システム エンド クリアランス | トップ:3.5mm 底:3.5mm |
| 最大PCB重量 | 3kg |
| PCBフレックス | <5mm またはPCB斜面長さの2% |
| PCB 上部と下部の網高 | PCB上側: 30mm PCB下側: 60mm |
| コンベヤーシステム | 双面固定器具の自動開閉と引き込み,PCBの曲線変形の自動補償 |
| 輸送機の地表の高さ | 850~920mm |
| コンベア流量/時間 | PCB は Y 方向に動きます 入/出時間: 2.5 秒 |
| X/Y プラットフォームのドライバー | スクロールモーター駆動,位置位置精度 < 20μm;PCBは固定され,カメラはX方向に移動する |
| 電源/空気圧 | AC230V 50/60 Hz 1KVA未満/不要 |
| 装置の重量 | 約350kg |
| 装置の形状 | 1070×900×1310mm (L×W×H) |
| 環境温度と湿度 | 10~35°C 35~80% RH (冷却しない) |
| 設備の安全性 | CE安全基準に準拠する |
ヒント:抵抗の欠落したフレームは,主にシルクスクリーニングを検出する間違った部品フレームと同じ検出フレームです.
コンタクトパーソン: Mr. Su Zhongqiu
電話番号: 008613172493285
ファックス: 86-755-33940745
